华硕和英特尔带来“超新星SoM”芯片封装方式：CPU和LPDDR5X内存

华硕和英特尔联合推出了一款新的笔记本电脑芯片封装，名为Supernova SoM，在同一封装中结合了最新的英特尔CPU和LPDDR5X内存。

据介绍，Supernova SoM设计结合了英特尔第13代CPU芯片和LPDDR5X内存，形成完整的封装，将PCB面积从原来的50*60mm封装缩小到现在的42*44.7mm封装。

据华硕介绍，这种“Supernova SoM”封装技术可以高度集成CPU、内存颗粒和通信模块，将主板核心面积减少38%，提高系统整体散热效率。额外的空间可以容纳性能更强大的RTX4080，为用户提供更高的稳定性和GPU性能，从而实现更高的TDP瓦数。相比传统封装技术，Supernova SoM缩短了CPU与内存的距离，可以运行更高频率的内存。

华硕最新的凌瑶X Ultra笔记本采用了这种“超新星SoM”封装技术。

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